MIPI（Mobile Industry Processor Interface）是由ARM、Nokia、TI等公司于2003年联合成立的MIPI联盟制定的移动设备接口标准。其核心目标是标准化移动设备内部接口（如摄像头、显示屏、基带芯片等），以减少设计复杂度、提升灵活性，并解决兼容性问题。目前，MIPI已成为智能手机、汽车电子、物联网设备的主流互联方案，涵盖物理层、协议层和应用层规范。

MIPI协议族包含多种专用接口：

MIPI DSI（Display Serial Interface）

用途：连接处理器与显示屏（LCD/OLED），传输视频数据及控制指令

特性：

支持高分辨率（4K/8K）与高刷新率（144Hz）

采用差分信号（D-PHY）或三线制（C-PHY），带宽达2.5Gsym/s/通道（C-PHY v1.2

减少布线数量（传统并行接口的1/3），降低功耗

MIPI CSI（Camera Serial Interface）

用途：连接摄像头传感器与处理器，传输图像/视频流

特性：

支持RAW/YUV/RGB等数据格式，带宽达1.5Gbps/通道（D-PHY v1.2）

多通道聚合（如4通道）实现6Gbps+ 传输速率，满足4K@120fps需求

内置错误检测机制，提升稳定性

低速控制协议

MIPI I3C：替代I²C总线，支持更高带宽（12.5MHz）与更低功耗，兼容I²C设备

SLIMbus：用于音频子系统互联（麦克风/扬声器）

物理层技术：D-PHY vs C-PHY

关键优势：

低功耗：LP模式电流仅微安级，适合电池供电设备

抗干扰：差分信号抑制共模噪声，结合自适应均衡技术增强稳定性

灵活性：协议层（如CSI-2/DSI）与物理层解耦，适配多场景需求

应用领域

移动设备：手机摄像头（索尼IMX989传感器 → CSI-2）、AMOLED屏（三星E6材质 → DSI）

汽车电子：车载摄像头（特斯拉Autopilot → CSI-2）、中控屏（高通SA8155P → DSI），支持-40°C~105°C宽温

物联网与工业：

无人机图传（DJI Air 3 → CSI-2）、工业相机（Basler 3D ToF → CSI-2）、AR/VR显示（Meta Quest 3 → DSI）。

信号完整性

差分对走线需等长（±5mil）、阻抗匹配（100Ω±10%），避免直角转弯

参考层完整地平面，减少信号反射

MIPI接口以低功耗、高带宽、强抗干扰特性，成为移动与嵌入式系统的互联基石。其协议族（DSI/CSI/I3C）与物理层（D-PHY/C-PHY）的模块化设计，兼顾了显示、摄像、控制等多场景需求。随着汽车电子与AIoT的发展，MIPI正通过A-PHY等新标准向长距离、超高速领域突破，为智能驾驶与元宇宙提供底层支持